Радиоэлектроника и новые технологии
- по вопросам размещения рекламы -
Рынок электроники

Рынок электроники

Western Digital делится на две компании, отделяя SSD от HDD

Производитель жестких дисков Western Digital опубликовал финансовую отчетность и объявил о реструктуризации, которая предполагает разделение бизнеса на две компании: одна сосредоточится на HDD, а…

Законодатели США требуют от Байдена реакции на использование Китаем…

Широкая двухпартийная группа американских законодателей спрашивает администрацию Байдена, как она планирует помешать Китаю «достичь доминирования в архитектуре RISC-V и использовать это доминирование…

Новый нейроморфный процессор «Лаборатории Касперского» негде выпускать

«Лаборатория Касперского» разработала нейроморфные чипы, которые моделируют работу человеческого мозга. Такие процессоры заменят центральные и графические процессоры в работе с нейронными сетями, что…

Продажи Intel падают уже семь кварталов подряд

В июле-сентябре 2023 года выручка Intel снизилась на 8% в сравнении с аналогичным периодом 2022-го и составила 15,33 млрд долларов. Продажи у компании падают уже семь кварталов подряд, отмечает…

Питерская «Светлана – полупроводники» в год 30-летия увеличила выпуск…

Завод «Светлана – полупроводники», входящий в состав группы компаний «Микрон», за год увеличил выпуск продукции в 2,5 раза. Предприятие, специализирующееся на производстве полупроводниковых приборов,…

3D-компоновка чипов – основная технология глобального развития…

Поскольку процессы производства полупроводников совершенствуются , 3D-упаковка становится эффективным средством продления действия закона Мура и повышения вычислительной мощности чипов. В области…

Последние санкции США заставляют Китай продвигать технологию чиплетов…

После обновления 17 октября санкций США против китайских разработчиков полупроводников , в которых плотность и производительность чипов были установлены в качестве новых параметров для ограничения…

Infineon завершила покупку GaN Systems

Крупнейшая сделка в секторе полупроводников SiC/GaN третьего поколения и силовых полупроводников завершилась 24 октября.