::: reklama@pbprog.kz
::: editor@pbprog.kz
::: webmaster@pbprog.kz
TSMC запускает пилотную линию 2 нм, цель — 130 тысяч пластин в месяц к 2026 году
Разработка 2-нм техпроцесса TSMC следующего поколения активно продвигается. По данным TrendForce, TSMC начала установку пилотной производственной линии для 2-нм (N2) техпроцесса на своём заводе в Синьчжу Баошань (Fab 20) с запланированной ежемесячной производительностью от до 3500 пластин.
С учётом вклада завода в Гаосюне (Fab 22) совокупная месячная производительность TSMC по 2-нм техпроцессу к концу 2025 года превысит 50 тысяч пластин, а к концу 2026 года достигнет 120 –130 тысяч пластин в месяц, что свидетельствует о стабильном спросе со стороны крупных клиентов.
В отчёте также отмечается, что к четвёртому кварталу 2025 года завод TSMC в Синьчжу Баошань будет производить 25 тысяч пластин в месяц, а к концу 2026 или началу 2027 года — 65 тысяч пластин в месяц.
Председатель правления TSMC К. К. Вэй ранее подчёркивал, что спрос клиентов на 2-нанометровые технологии превышает спрос на 3-нанометровые, и компания активно работает над расширением производственных мощностей. Источники в отрасли сообщают, что Apple станет первым клиентом TSMC, использующим 2-нанометровые технологии, а другие крупные игроки, такие как MediaTek, Qualcomm, Intel, NVIDIA, AMD и Broadcom, последуют их примеру.
На Международной конференции IEEE по электронным устройствам (IEDM)TSMC сообщила, что технология N2 может снизить энергопотребление на 24–35% или повысить производительность на 15% при том же напряжении. Кроме того, плотность транзисторов в 2-нм техпроцессе в 1,15 раза выше, чем в предыдущем 3-нм поколении.