TSMC не хватает мощностей для удовлетворения бешеного спроса на чипы ИИ

Мощностей TSMC недостаточно для удовлетворения рыночного спроса в области контрактного производства интегральных микросхем с использованием передовых технологий упаковки, пишет Techspot.

В октябре 2024 г. тайваньский чипмейкер объявил о намерении вдвое нарастить темпы упаковки полупроводниковой продукции по технологии CoWoS по итогам 2024 г. к показателю 2023 г., а в 2025 г. – в два раза к 2024 г. Однако и этих усилий будет недостаточно, считает президент TSMC Вэй Чжецзя (Wei Zhejia). Поэтому контрактный производитель планирует продолжать и далее расширение упаковочных мощностей по крайней мере до 2026 г.

TSMC является крупнейшим в мире контрактным производителем интегральных микросхем. На предприятиях компании осуществляется производство крайне востребованных на рынке ускорителей для обучения и инференса моделей искусственного интеллекта. Клиентами TSMC, в частности, являются такие крупные бесфабричные компании как AMD, Apple и Nvidia.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – это современная «2,5-мерная» технология упаковки микросхем, которая позволяет разместить в одном корпусе большое количество кристаллов с высокой плотностью.

По оценке отраслевых экспертов, до конца 2024 г. мощности по CoWoS-упаковке TMSC выйдут на уровень 35-40 тыс. полупроводниковых пластин в месяц. В 2025 г. этот показатель возрастет до 80 тыс. Ранее ожидалось, что темпы расширения упаковочного производства тайваньской компании серьезно снизятся к 2026 г., зафиксировавшись примерно на уровне 100-120 тыс. пластин ежемесячно. Однако непрекращающийся рост спроса на ИИ-ускорители внес определенные коррективы в планы TSMC, и теперь у контрактного производителя есть все шансы выйти на 140-150 тыс. пластин в месяц по итогам 2026 г.

По информации китайского инвестиционного портала MoneyDJ, новые упаковочные мощности, в частности, будут развернуты на территории недавно приобретенного TSMC у Innolux предприятия в Тайнане (Factory 4, или AP8) – во II квартале 2025 г., а также собственного завода чипмейкера AP7, расположенного на территории Цзяи, – в первой половине 2026 г. Поставщиками оборудования для этих площадок выступят компании Hongsu, Xinyun (машины для очистки полупроводников), Wanrun, Junhao, Zhisheng, Junhua, Qunyi, Tisheng, Youtian, Xunde.

Согласно собственной оценке TSMC, на услуги упаковки полупроводниковых изделий в структуре с выручки компании приходится 7-9% от совокупной, но это направление бизнеса растет более высокими темпами в сравнении с остальными, поэтому его вклад в доходы тайваньского контрактного производителя в ближайшие пять лет, вероятно, станет заметно более весомым. Также в TSMC констатируют несколько более низкую маржинальность упаковочного бизнеса относительно среднего показателя по всем направлениям, но и она постепенно улучшается с масштабированием упаковочного производства.

Проблема дефицита упаковочных мощностей TSMC занимает руководство компании не первый год. В сентябре 2023 г. председатель совета директоров компании Марк Лю (Mark Liu) в интервью Nikkei Asia заявил о дефиците упаковочных мощностей. По его словам, TSMC на тот момент была способна удовлетворить потребности клиентов не более чем на 80% и пыталась это исправить путем оперативного развертывания дополнительного оборудования, которое позволило бы увеличить производительность CoWoS-упаковки вдвое к концу 2024 г.

TSMC продолжает удерживать звание крупнейшего в мире контрактного производителя чипов по объему выручки. Согласно оценке Counterpoint, по итогам II квартала 2024 г. тайваньская компания могла похвастаться 62-процентной долей на глобальном рынке. Помимо TSMC, в пятерку мировых лидеров вошли южнокорейская Samsung Foundry (13%), китайская SMIC (6%), американская GlobalFoundries (5%), тайваньская UMC (5%).