TechInsights: Китайская YMTC создает самый передовой в мире чип памяти, совершив «неожиданный технологический скачок»

Чип памяти YMTC, обнаруженный в твердотельном накопителе, незаметно выпущенном в июле, показывает, что производитель продолжает разрабатывать передовые технологии, несмотря на то, что ему препятствуют санкции Министерства торговли США.

Разработка последовала за ранее проведенным TechInsights анализом разборки процессора Kirin 9000S 5G, обнаруженного в занесенном в  смартфоне Huawei Technologies Mate 60 Pro, выпущенном в августе и который, как утверждается, был изготовлен китайской компанией SMIC. Мощный отечественный чип удивил многих отраслевых аналитиков, учитывая жесткие ограничения, принятые в США.

«Подобно инновации, обнаруженной TechInsights в процессоре HiSilicon Kirin 9000s в Huawei Mate 60 Pro (в котором использовался 7-нм техпроцесс SMIC (N+2)), растет количество свидетельств того, что Китай стремится преодолеть торговые ограничения и создать собственные внутренние поставки полупроводников. Сеть оказалась более успешной, чем ожидалось», — говорится в отчете TechInsights.

Память 3D NAND находится на переднем крае разработки микросхем памяти и является важным компонентом высокопроизводительных вычислений в таких приложениях, как искусственный интеллект и машинное обучение. YMTC и 21 другой «крупный» китайский игрок в секторе микросхем были добавлены в список компаний США в середине декабря 2022 года на фоне эскалации торговой и геополитической напряженности между двумя крупнейшими экономиками мира.

В то время производитель чипов из Ухани собирался бросить вызов лидерам чипов памяти Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology, выпустив новый флагманский флэш-чип 3D NAND — 232-слойный X3-9070. Перспективы массового производства этого чипа пошатнулись после того, как американские поставщики оборудования KLA и Lam Research прекратили продажи и услуги YMTC. Однако, по мнению TechInsights, недавний спад на рынке чипов памяти и возобновление внимания к мерам по экономии затрат в отрасли, возможно, предоставили YMTC возможность вырваться вперед с выпуском более совершенных чипов с более высокой битовой плотностью. 

О последнем прогрессе YMTC в производстве чипов памяти впервые стало известно в апреле, когда неназванные источники сообщили South China Morning Post, что YMTC удвоила усилия по работе с китайскими поставщиками, чтобы помочь в производстве своих самых передовых чипов. Эти усилия были основаны на архитектуре YMTC «Xtacking 3.0», и источники сообщили, что прогресс был достигнут в сверхсекретном проекте под кодовым названием Wudangshan.

Источники сообщили, что в проекте предполагается использовать только китайское оборудование и что YMTC разместила крупные заказы у отечественных поставщиков оборудования, в том числе у пекинской Naura Technology Group, ведущего китайского производителя инструментов для травления.