Присутствие TSMC и Intel в Германии придает новую динамику экосистеме автомобильных чипов

По данным Silicon Saxony, отраслевой ассоциации, представляющей полупроводниковый кластер в регионе, решение TSMC привлечет в Германию новые международные компании и квалифицированных рабочих.

Действительно, в земле Саксония формируется полноценная полупроводниковая экосистема.

Как отмечает Дирк Рёрборн, председатель исполнительного комитета Silicon Saxony, в Саксонии также разместится штаб-квартира новой компании RISC-V, созданной совместно Bosch, Infineon, NXP, Qualcomm и Nordic Semiconductor для ускорения коммерциализации RISC-V. архитектура.

Франк Бёзенберг, управляющий директор Silicon Saxony, отметил, что решение TSMC устанавливает повестку дня регионального развития в районе Большого Дрездена на следующие два десятилетия, поскольку перед градостроителями стоит задача развивать инфраструктуру с необходимой скоростью.

«Предыдущие планы должны быть приведены в соответствие с потребностями будущего», — сказал управляющий директор, который осознал большую ответственность и историческую возможность для региона. Что касается того, потребуется ли TSMC привезти в Дрезден свою собственную сеть поставщиков, Бёзенберг указал, что многие поставщики уже присутствуют и квалифицированы местными производителями, такими как Bosch, хотя ожидается появление нескольких новых поставщиков из Тайваня и Азии. В этом смысле сотрудничество с партнерами по совместным предприятиям Infineon, NXP и Bosch имеет ключевое значение для тайваньского литейного дома в создании сети европейских поставщиков.

Наряду с микросхемами искусственного интеллекта автомобильные чипы становятся основой будущего роста полупроводниковой промышленности. И TSMC, и Intel Foundry Services (IFS) активно повышают свою конкурентоспособность на рынке. Германия, благодаря своей сильной автомобильной промышленности, стала главным бенефициаром этой тенденции, особенно благодаря Европейскому закону о чипах, расчищающем путь для субсидирования так называемых «первых в своем роде» предприятий по производству чипов, что позволило Берлину выделить 20  миллиардов евро из своего Фонда климата и трансформации для поддержки затрат на строительство новых полупроводниковых фабрик. Половина этой суммы предназначена для поддержки проекта Intel стоимостью 30 миллиардов евро в Магдебурге, а 5 миллиардов евро запланированы для проекта TSMC в Дрездене, стоимость которого, по оценкам, превышает 10 миллиардов евро.

Хотя присутствие Intel и TSMC, несомненно, идет на пользу полупроводниковой промышленности Германии, нельзя исключать возможности того, что Германия также станет полем битвы между двумя полупроводниковыми гигантами. По словам источника, знакомого с бизнесом Intel в Германии, прямо сейчас Intel и TSMC «не обязательно будут конкурировать за одни и те же рынки». «ESMC (European Semiconductor Manufacturing Co.) в Дрездене не будет иметь передового литографического оборудования для узлов, на которые они нацелены, — сказал источник, — я думаю, что мы не прямые конкуренты с текущим положением вещей». Однако, как отметил источник, рынок развивается, как и дрезденская фабрика со временем будет увеличивать свои возможности. «Я смотрю на то, что Tesla, как сообщается, заказывает у TSMC для своих машин логические микросхемы с автоматическим управлением, и мне интересно, сможем ли мы в будущем конкурировать в одном и том же сегменте рынка, — указал источник, — но в настоящее время мы не видим угрозы. «

Чтобы выйти на растущий рынок автомобильных чипов, объем которого, по прогнозам Intel, к 2030 году достигнет 115 миллиардов долларов США, американский полупроводниковый гигант работает над своей платформой Automotive Grade Foundry Platform, используя открытую центральную вычислительную архитектуру, основанную на чиплетах Intel и усовершенствованных пакетных решениях.

В 2021 году также было объявлено об автомобильной программе IFS Accelerator, призванной помочь производителям автомобильных микросхем перейти на передовые технологии обработки и упаковки.

Тем временем TSMC также совершенствует свой автомобильный портфель с помощью своей платформы Automotive Design Enablement Platform. В мае 2023 года TSMC и NXP  объявили об успехе в разработке первой в отрасли автомобильной встроенной MRAM (магнитной оперативной памяти), основанной на 16-нм техпроцессе. Поскольку и Магдебург, и Дрезден расположены в восточной части Германии, в землях Саксония-Анхальт и Саксония, соответственно, источник также сообщил DIGITIMES Asia, что в восточной Германии может усилиться местная конкуренция за квалифицированных специалистов. 

Между тем, в свете недавних задержек TSMC в строительстве на своем заводе в Фениксе, штат Аризона, еще неизвестно, как компания планирует преодолеть потенциальные проблемы, ожидающие ее проект в Дрездене. Как отметил аналитик DIGITIMES Эрик Чен, инвестиции TSMC в Дрезден аналогичны инвестициям в Кумамото с точки зрения технологических узлов (28/22 нм и 16/12 нм) и размера (8,6 млрд долларов США для Кумамото). Однако запланированная мощность TSMC для Японии составляет 55 000 пластин в месяц (WPM), тогда как в Дрездене запланирована только 40 000 WPM. Источник в Intel также заметил, что, по сравнению с аналогом в Кумамото, строительство площадки в Дрездене, похоже, займет на полгода больше времени.

Согласно официальным объявлениям TSMC, строительство японского предприятия Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) в Кумамото началось в 2022 году, а серийное производство ожидается к концу 2024 года. Для сравнения, строительство ESMC должно начаться во второй половине 2024 года с производство планируется начать к концу 2027 года.