Обзор отрасли полупроводникового оборудования Китая

В целом, оборудование местного производства в Китае демонстрирует относительно высокий уровень локализации в таких процессах, как удаление фоторезиста, очистка и травление. В последние годы достигнут значительный прогресс в таких процессах, как ХМП, термическая обработка и осаждение. Однако в области оборудования, связанного с измерениями, нанесением покрытий и проявкой, литографией и ионной имплантацией, китайские производители оборудования по-прежнему сталкиваются с проблемами.

Согласно данным SEMI, рынок полупроводникового оборудования, включая обработку пластин, производственные мощности и оборудование для масок/сеток, согласно прогнозам, сократился на 3,7% до 90,6 млрд долларов США в 2023 году. Это обусловлено как внешними, так и внутренними потребностями рынка. Прогнозируется, что в 2025 году продажи достигнут нового максимума в 124 миллиарда долларов США. Рост рынка оборудования тесно связан с обширным строительством полупроводниковых фабрик. Сообщается, что примерно 70-80% капитальных затрат на расширение производства направляется на приобретение полупроводникового оборудования. Согласно статистике TrendForce, в Китае в настоящее время эксплуатируется 44 завода по производству пластин (25 из них — 12-дюймовые, 4 — 6-дюймовые и 15 — 8-дюймовые). Кроме того, в стадии строительства находятся 22 завода (из них 15 — 12-дюймовые и 8 — 8-дюймовые). Кроме того, такие компании, как SMIC, Nexchip и Silan Micro, планируют построить 10 дополнительных фабрик (9 из которых будут 12-дюймовыми, а 1 — 8-дюймовым). В целом, к концу 2024 года ожидается, что Китай создаст 32 крупных завода, полностью ориентированных на зрелые процессы.

По данным TrendForce, в период с 2023 по 2027 год ожидается, что глобальные мощности зрелых процессов (28 нм и выше) и передовых технологий (16 нм и ниже) сохранят соотношение примерно 7:3. Благодаря политике, способствующей локализации и субсидиям, Китай продемонстрировал наиболее активный прогресс в расширении.

По оценкам, доля зрелых технологических мощностей в Китае увеличится с 29% в этом году до 33% к 2027 году, при этом SMIC, Hua Hong Group и Nexchip будут наиболее активны в расширении производства.

Несмотря на быстрое развитие китайской индустрии оборудования в последние годы, китайским производителям полупроводников все еще есть где догонять таких международных гигантов, как Applied Materials, Tokyo Electron, Lam Research, ASML и KLA Corporation, которые могут похвастаться масштабами в миллиарды долларов и разнообразными высокими технологиями по производству чипов.