Китайские компании, занимающиеся флэш-памятью NAND, сокращают технологический разрыв с корейскими конкурентами

Согласно сообщениям южнокорейского СМИ Business Korea, инсайдеры на рынке сообщили, что благодаря тому, что Китай увеличил поддержку своей индустрии памяти, после нескольких лет развития технологический разрыв NAND Flash с ведущими мировыми предприятиями теперь сократился примерно до двух лет. Однако в случае с DRAM по-прежнему сохраняется первоначальный технологический разрыв около пяти лет. В отчете указывается, что основная причина сокращения разрыва заключается в том, что порог для технологии NAND Flash относительно ниже, что позволяет достичь более высокой скорости, и это ускорение постоянно прогрессирует, тем самым еще больше сокращая технологическое неравенство.

Крупнейшая китайская компания по производству полупроводников памяти YMTC  официально представила флэш-память 3D TLC NAND четвертого поколения под названием X3-9070, основанную на архитектуре Xtacking 3.0, на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 года. YMTC также опередила Samsung и SK Hynix, начав производство флэш-памяти NAND с большим количеством слоев. Предполагается, что только в 2022 году инвестиции правительства Китая и государственных инвестиционных фондов составили около 50 миллиардов юаней. Постоянное и существенное финансирование направлено на поддержку усилий в области развития, включая как сокращение технологического отставания, так и более быстрое проникновение на рынок.

В докладе подчеркивается, что по мере того, как миниатюризация полупроводниковых схем приближается к своему пределу, Китай может воспользоваться еще одной возможностью сократить технологический разрыв, особенно в передовых технологиях корпусирования. Китай, являющийся вторым по величине рынком технологий корпусирования в мире, может похвастаться более развитой экосистемой.

Такие компании, как JCET, Tongfu Microelectronics Co. и HT-Tech, заняли позиции в первой десятке мировых предприятий по корпусированию полупроводников, в то время как ни одна корейская компания не попала в этот список. TrendForce отметил, что между южнокорейскими гигантами памяти и китайскими фирмами действительно существует технологическая разница примерно в два года. YMTC обладает возможностями для исследований и разработок, но в первую очередь этому препятствует отсутствие ключевого оборудования для массового производства. Дальнейшее развитие событий зависит от того, сможет ли Китай приобрести важнейшее полупроводниковое оборудование. В случае успеха YMTC может получить возможность перейти на более высокие уровни, например, 300 слоев, и перейти к массовому производству.