Китай дал миллиард своему тайному чипмейкеру на техпроцесс 10 нм

Китайский чипмейкер Shanghai Huali Microelectronics Corp. (HLMC) получил $1 млрд из «Большого фонда» на освоение современных технологических процессов производства интегральных микросхем и модернизации используемого в них оборудования, пишет Tom’s Hardware со ссылкой на данные DigiTimes.

«Большой фонд» (Big Fund; ICF) – национальный инвестиционный фонд индустрии интегральных схем, созданный властями КНР в 2014 г. для поддержки местных производителей полупроводников с целью достижения независимости от зарубежных технологий (в рамках плана «Сделано в Китае 2025»).

В отличие от хорошо известной Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), которая исторически позиционировалась в качестве ведущего китайского контрактного производителя чипов и конкурировала с «островным гигантом» TSMC, HLMC предпочитала оставаться в тени. Достоверно известно о том, что компания способна выпускать микрочипы по нормам 22 и 28 нм. TSMC, к примеру, технологический процесс 28 нм освоила в конце 2010 г.

Однако, по информации DigiTimes, в действительности производственные возможности HLMC значительно превышают заявленные. Компания якобы начала выпуск 14-нанометровых чипов на базе FinFET-транзисторов (полевых транзисторов с вертикальным затвором) с применением технологии иммерсионной литографии в глубоком ультрафиолете (DUV; Deep Ultraviolet Lithography) еще в 2020 г. При этом многие образцы DUV-оборудования могут быть использованы в производстве и более технологичных изделий – по нормам суб-10 нм.

В настоящее время доступ китайских компаний к передовому литографическому оборудованию затруднен в связи с экспортными ограничениями, которые были введены США и их партнерами.

В результате HLMC пришлось совершенствовать собственные технологические процессы не за счет внедрения более современного оборудования, а применения определенных «хитростей», к примеру, мультипаттернинга (использование нескольких «разреженных» фотошаблонов вместо одного) для повышения плотности размещения компонентов микросхемы без повышения разрешения фотолитографической установки. Поэтому, как считают эксперты DigiTimes, есть веские основания полагать, что HLMC и в самом деле может выпускать чипы класса суб-10 нм.

Как ранее писал CNews, SMIC удалось наладить массовый выпуск микросхем по топологии 14 нм, и компания принялась за освоение норм 7 нм и 5 нм. По мнению экспертов TechInsights, 7-нанометровую технологию выпуска китайцы скопировали у TSMC. К такому выводу они пришли, проанализировав строение чипа SMIC под названием MinerVa.

Успешные компании вроде HLMC получают весомую финансовую поддержку из «Большого фонда» и, в соответствии со скорректированной стратегией развития национальной полупроводниковой отрасли США, по данным Financial Times, могут претендовать на доступ к субсидиям в едва ли неограниченном объеме. Исходя из того, что капитализация HLMC одномоментно выросла с 22 млрд юаней ($3,078 млрд) до 28,4 млрд юаней ($3,974 млрд), инвесторы, можно предположить, что управляющие «Большим фондом» довольны прогрессом, достигнутым компанией.

Крупным инвестором HLMC выступает холдинг Huahong Group (54% долей), а также прочие, «полугосударственные» компании. Приток денег из «Большого фонда» демонстрирует заинтересованность властей КНР в трансформации перспективной HLMC в чипмейкера национального масштаба наподобие SMIC.

Санкционное давление на сектор высоких технологий КНР привело к тому, что представляющие его компании не слишком охотно распространяются о собственных успехах и достижениях. Поэтому стороннему наблюдателю не всегда могут быть достоверно известны истинные возможности производителей интегральных микросхем, действующих на территории Китая. К таковым, «скрытным» читпмейкерам относится и HLMC. Акции Huahong Group и ее «дочки» не котируются на бирже, поэтому они не обязаны публично отчитываться о результатах деятельности.

По данным официального англоязычного сайта HLMC, компании принадлежат две фабрики по производству чипов на территории КНР. Одна из них (HH FAB 5) расположена в Чжаньцзяне, начала свою работу в 2010 г., располагает оборудованием для выпуска микросхем по нормам 65/55-40 нм – вплоть до 38 тыс. 300-миллиметровых пластин в месяц.

Второе, более современное предприятие (HH FAB 6), находится в Каньцяо и располагает линией для производства чипов по техпроцессам 28/22 нм – до 40 тыс. пластин диаметром 300 мм.

В группу Huahong также входит еще одна полупроводниковая компания – Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (HHGrace), которая управляет «номерными» фабриками (HH) – седьмой и с первой по третью – и выпускает продукцию в соответствии с более «зрелыми» техпроцессами.

По оценке TrendForce, в III квартале 2023 г. совокупная выручка группы Huahong составила $766 млн, что позволило холдингу занять шестое место в десятке крупнейших контрактных производителей чипов в мире по версии аналитической компании. Для сравнения: SMIC расположилась на пятой строчке с $1,62 млрд, не первой – TSMC ($17,249 млрд).