::: [email protected]
::: [email protected]
::: [email protected]
Япония планирует ужесточить экспортный контроль литографического оборудования
Запрет Японии на экспорт полупроводникового оборудования в Китай официально вступил в силу 23 июля, и многие задаются вопросом о его последствиях для китайской полупроводниковой промышленности.
В общей сложности 23 типа полупроводникового оборудования были включены в режим экспортного контроля, включая оборудование для литографии, травления, осаждения тонких пленок, термообработки и очистки. Однако, по мнению аналитика DIGITIMES Research Эрика Чена, ограничения на оборудование для литографии и нанесения тонких пленок, скорее всего, будут ужесточены, что повлияет на производство передовых полупроводников в Китае.
Что касается литографического оборудования, то основными его поставщиками являются голландская компания ASML и японские компании Nikon и Canon, на долю которых приходится более 95% рынка. Что касается оборудования для травления, американские компании Lam Research, Applied Materials и японская компания Tokyo Electron (TEL) являются основными игроками с совокупной долей рынка более 90%. В сфере оборудования для нанесения тонких пленок основными игроками являются американские компании KLA и Applied Materials, японская компания Hitachi, Tokyo Electron и Ulvac, а также швейцарская компания Evatec и голландская компания ASM. В совокупности эти компании занимают около 80–90% доли мирового рынка. В 2022 году, согласно исследованию Чена, более 60% импорта полупроводникового оборудования в Китай по-прежнему приходилось из США, Японии и Нидерландов, при этом Япония остается крупнейшим источником полупроводникового оборудования для Китая, на долю которого приходится около 30% стоимости импорта.
Чэнь отметил, что почти половина экспортного контроля Японии связана с оборудованием для обработки тонких пленок. Однако эта категория оборудования включает в себя широкий спектр процессов. В этом контексте экспортный контроль будет в первую очередь нацелен на такие продукты, как оборудование для осаждения металлических межсоединений, в котором для передовых процессов используются такие материалы, как кобальт и рутений, оборудование для атомно-слоевого осаждения (ALD), используемое в процессах менее 40 нм, и оборудование для осаждения твердых масок, необходимое для многослойного осаждения.
Что касается литографического оборудования, эксперт полагает, что это, скорее всего, повлияет на экспорт японского оборудования для иммерсионной глубокой ультрафиолетовой печати (DUV). Хотя Япония не производит оборудование для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV), Чен отметил, что меры контроля, тем не менее, будут касаться оборудования для нанесения EUV-масок, оборудования, связанного с нанесением и разработкой технологического покрытия EUV, а также оборудования для проверки пустых или предварительно экспонированных масок, используемых в EUV-оборудовании.
В частности, что касается оборудования для травления, Чен отметил, что Япония накладывает ограничения как на оборудование для мокрого, так и на сухое травление кремний-германия (SiGe). Для сравнения, в отношении других материалов, таких как кремний, меры контроля касаются только оборудования для сухого травления. Аналитик полагает, что ужесточение экспортного контроля Японии над оборудованием для травления SiGe в основном обусловлено широким использованием компонентов SiGe в аэрокосмической, военной и других отраслях промышленности.