Чиплеты с 1 трлн транзисторов, и монолитные чипы с 200 млрд транзисторов. Будущее от TSMC

Развитие передовых технологических процессов несколько замедлилось в последние годы, поскольку производители микросхем сталкиваются с технологическими и финансовыми проблемами. TSMC сталкивается с теми же проблемами, что и другие компании, но крупнейший в мире контрактный производитель уверен, что сможет улучшить свои производственные возможности с точки зрения производительности, мощности и плотности транзисторов в ближайшие пять или шесть лет, когда TSMC выпустит свои 2-нм, 1,4—нм и 1-нм чипы.

Чип Nvidia GH100 с 80 миллиардами транзисторов — один из самых сложных монолитных процессоров на рынке, и, по данным TSMC, скоро появятся еще более сложные монолитные чипы с более чем 100 миллиардами транзисторов. Но создание таких больших процессоров становится все более сложным и дорогим, поэтому многие компании выбирают конструкции с несколькими микросхемами. Например, Instinct MI300X от AMD и Ponte Vecchio от Intel состоят из десятков чиплетов. По данным TSMC, эта тенденция продолжится, и через несколько лет мы увидим чиплетные решения, состоящие из более чем триллиона транзисторов. Но в то же время монолитные чипы будут продолжать усложняться, и мы увидим монолитные процессоры с колоссальными 200 миллиардами транзисторов.