AMD представила 5-нм процессоры Ryzen 7000 и 6-нм чипсеты для них

Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.

Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.

Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как 16-ядерный образец процессора Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет. Правда, для его охлаждения использовалась СЖО.

AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 % (по сравнению с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23). Ускорение обеспечат увеличенный кеш, повышенная частоты и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.

Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

AMD пока не представила отдельные модели процессоров Ryzen 7000, как и не уточнила дату выпуска. Было отмечено лишь, что новое поколение Ryzen дебютирует грядущей осенью.

Компания AMD представила сегодня не только настольные процессоры Ryzen 7000-й серии, но и решения начального уровня для ноутбуков. В четвёртом квартале AMD выпустит 6-нм мобильные процессоры Mendocino, сочетающие архитектуру Zen 2 и встроенную графику RDNA 2.

Учитывая масштабы наступления AMD на позиции основного конкурента в процессорном сегменте, даже такие причудливые сочетания новшеств должны быть приняты рынком благосклонно. Ноутбуки на базе процессоров Mendocino смогут попасть в ценовой сегмент от $399 до $699, предложив при этом вычислительную архитектуру Zen 2, графическую архитектуру RDNA 2 и сочетание четырёх вычислительных ядер с восемью потоками. Кристаллы процессоров Mendocino будут выпускаться по 6-нм технологии компанией TSMC.

Сейчас в начальном мобильном сегменте AMD предлагает процессоры Dali и Picasso на базе процессорных архитектур Zen и Zen+ и графики Vega. Новинка тоже предлагает не самую свежую процессорную архитектуру (Zen 2 вышла в 2019 году), но всё же она обладает куда более высокой производительностью. Также на пользу производительности пойдёт наличие современной встроенной графики RDNA 2. AMD не уточняет, сколько именно графических ядер будет у новинок, вряд ли 12, как у Radeon 680M старших чипов Ryzen 6000. Отметим также, что чипы Mendocino предложат поддержку памяти LPDDR5, которая обладает весьма высокой скоростью, что тоже пойдёт на пользу производительности.

Ноутбуки на основе процессоров Mendocino смогут предложить более десяти часов работы от батареи при смешанном сценарии использования. В качестве операционной системы будет предлагаться как Microsoft Windows, так и Google Chrome OS. Что характерно, AMD уже предлагает комбинацию вычислительной архитектуры Zen 2 и 6-нм технологии производства, поскольку гибридные процессоры Van Gogh выпускаются именно по такому рецепту и находят применение в игровых консолях Valve Steam Deck.

В компанию настольным Ryzen 7000 были представлены чипсеты AMD 600-й серии и новый Socket AM5 (LGA 1718), поддерживающем процессоры с TDP до 170 Вт. Новая платформа предложит поддержку памяти DDR5 и шины PCIe 5.0 для подключения видеокарт и/или накопителей памяти.

Как и предполагалось, флагманский чипсет AMD X670E (Extreme) обеспечит максимальные производительность и возможность разгона, он будет использоваться во флагманских материнских платах. Также он будет позволит использовать PCIe 5.0 для подключения как твердотельных накопителей, так и видеокарт. AMD отмечает, что здесь «PCIe 5.0 будет везде».

Готовится к релизу и более простая модель X670 для «энтузиастов-оверклокеров», также с поддержкой PCIe 5.0 для накопителей и, опционально, для GPU. По всей видимости, производители материнских плат будут сами решать, какой именно интерфейс подключать к разъёмам PCIe x16. AMD не вдавалась в подробности, чем ещё будут отличаться чипсеты X670 и X670E.

Также был представлен чипсет B650, который будет использоваться в платах начального и среднего уровней. Он обеспечит подключение с помощью PCIe 5.0 только накопителей памяти, тогда как для видеокарт будет использоваться PCIe 4.0. Представители компании отметили, что новая шина будет поддерживаться NVMe-накопителями, уже разрабатываемыми Gigabyte, Corsair, MSI и другими компаниями, и обеспечивает скорость чтения более, чем на 60 % выше, чем PCIe 4.0.

Материнские платы на логике AMD 600-й серии будут обеспечивать до 24 линий PCIe 5.0 для GPU и SSD, до 14 портов USB со скоростью до 20 Гбит/с (SuperSpeed USB), поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 (LE). Дополнительно стало известно, что материнские платы 600-й серии получат до четырёх видеопортов, включая HDMI 2.1 и DisplayPort, позволяющие подключать несколько мониторов одновременно.

Новый сокет AM5 (LGA 1718) пришёл на замену AM4, который был представлен ещё в 2016 году и используется AMD до сих пор — последний чип для него был представлен в этом году, это Ryzen 7 5800X3D. Новый сокет выгодно отличается исполнением: вместо PGA (ножки на процессоре) AMD реализовала подключение LGA, когда на чипе только контактные площадки, а ножки находятся в самом сокете. Как у Intel ещё с нулевых. При этом разработчики подчеркнули, что новый AM5 поддерживает системы охлаждения, предназначенные для AM4.

Стало известно, что новая платформа AM5 также поддерживает технологию SmartAccess Storage, которая предназначена для «прокачки» производительности памяти. Но в подробности AMD не вдавалась.

В числе моделей материнских плат, выход которых анонсирован в ходе Computex 2022 — ASRock X670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Biostar X670E Valkyrie, GIGABYTE X670 Aorus Xtreme и MSI MEG X670E Ace.