TSMC перейдет на 3D-технологию с процессорами размером с пластину — технология CoW-SoW позволяет осуществлять 3D-стекирование крупнейших в мире чипов Read more
«Микрон» и «Элрон» создали на «MIK32 Амур» Arduino-совместимую плату в 30 раз дороже китайских аналогов Read more
В 2023 году Китай подал на 25% больше патентов, чем США — попавшая под жёсткие санкции Huawei лидировала среди всех компаний в мире, несмотря на запреты Read more