DARPA США реагирует на меры контроля за экспортом галлия из Китая, заключая с Raytheon трехлетний контракт на разработку новых типов транзисторов, позволяющих обойти экспортные ограничения Read more
Корейские исследователи разработали новые полупроводниковые материалы p-типа и тонкопленочные транзисторы Read more
Разгадана тайна мемристора для разработки эффективных устройств памяти с длительным сроком хранения информации Read more
Micron представил готовые к производству чипы 12-Hi HBM3E для графических процессоров искусственного интеллекта следующего поколения — до 36 ГБ на стек со скоростью более 9,2 Гт/c Read more
TSMC обеспечит интеграцию 3DIC для чипов искусственного интеллекта в 2027 году, включающую 12 HBM4 и чиплеты, изготовленные с использованием процесса A16 Read more
Ученые создали оптически переключаемые фотонные блоки, предназначенные для перспективных логических элементов и чипов Read more