Компания ASE Technology тестирует новый метода упаковки чипов, который заменяет традиционные круглые пластины квадратными подложками Read more
Компания ASE Technology тестирует новый метода упаковки чипов, который заменяет традиционные круглые пластины квадратными подложками. Read more
Intel сообщила о прорывах в области сверхтонких 2D-транзисторов, корпусах микросхем и межсоединениях Read more
AMD патентует уникальный метод «наложения чипов», значительно повышающий эффективность использования кристаллов Read more