Рефлектор » Радиоэлектроника и новые технологии » Page 219

Компания SK hynix представила на SK AI Summit в Сеуле первую в отрасли 48-гигабайтную 16-слойную память HBM3E.

Исследователи Softbank и Longi создали лёгкую и гибкую фотоэлектрическую панель с гетеропереходом (HJT) размером 563 мм x 584 мм и весом всего 218,5 г.

Китайские ученые создали оружие с конвергентным энергетическим пучком

«Микрон» расширил российское производство микросхем в пластиковых корпусах

«Отец» российского телекома Дмитрий Зимин скончался в эмиграции

IC Insights: 17 ведущих чипмейкеров в 2021 году выручат по $10 млрд и более

LG демонстрирует технологию 6G в Корее

Миллиарды чипов Wi-Fi и Bluetooth уязвимы для похищения паролей и данных

Выбираем увлажнитель воздуха

Компьютер включился сам: как бороться с этой напастью

В Стэнфорде создали сильную роборуку для работы с хрупкими предметами

«Злые» нейросети научились прятать вредоносное ПО от антивирусов

Глава Intel прогнозирует дефицит чипов до 2023 года