Рефлектор » Радиоэлектроника и новые технологии » Page 214

Компания SK hynix представила на SK AI Summit в Сеуле первую в отрасли 48-гигабайтную 16-слойную память HBM3E.

Исследователи Softbank и Longi создали лёгкую и гибкую фотоэлектрическую панель с гетеропереходом (HJT) размером 563 мм x 584 мм и весом всего 218,5 г.

Китайские ученые создали оружие с конвергентным энергетическим пучком

В Корее введут «цифровое крепостное право» на инженеров-электронщиков

Дефицит чипов вынудил Ford сократить производство на 8 автозаводах

США выделят $300 млрд на «антикитайское» развитие полупроводникового производства

Мировые поставки ПК и планшетов в 2021 году достигли 500 млн штук

Apple и Broadcom разрешили не платить $1,1 млрд Калтеху за патенты по Wi-Fi

Госорганы и госкомпании бросились тестировать ПК на процессорах «Байкал»

Toshiba вложит $1,1 млрд, чтобы удвоить производство чипов

Gartner: капзатраты чипмейкеров в ближайшие годы удвоятся

Созданный в Индии процессор для ИИ «в 100 раз быстрее ГП для дата-центров»

Рынок дискретных полупроводниковых приборов в 2021 году взлетел на 26,7%