На фоне введения Трампом пошлин TSMC наращивает инвестиции в США. По данным TrendForce, компания ускоряет строительство своего второго завода в Аризоне. Кроме того, TSMC, собирается внедрить в США свою новейшую технологию корпусного монтажа (FOPLP) для удовлетворения растущего спроса со стороны клиентов, которым нужны чипы, произведённые в США.
После того как Apple, NVIDIA и AMD, объявили о планах по расширению своих инвестиций в США, TSMC соответствующим образом скорректировала свои стратегии.
Со ссылкой на Nikkei в отчёте говорится, что TSMC завершает разработку спецификаций для своей технологии FOPLP, чтобы ускорить массовое производство. Ожидается, что в версии первого поколения размер панели составит 300 мм x 300 мм — меньше, чем в ранее протестированном формате 510 мм x 515 мм. Согласно отчёту, TSMC в настоящее время строит пилотную производственную линию в Таоюане, Тайвань, и ожидается, что ограниченное пробное производство начнётся уже в 2027 году.
FOPLP обеспечивает улучшенное рассеивание тепла по сравнению с методами 3D-укладки, такими как «пластина на пластине» (WoW), CoWoS и SoIC. Однако его эффективность производства ниже, чем у существующих методов 3D-укладки. В отчёте также говорится, что ожидается, что основными потребителями этой технологии упаковки по-прежнему будут производители ИИ.
Примечательно, что 15 апреля генеральный директор AMD Лиза Су подтвердила, что компания наращивает производство в США. По данным Reuters, флагманские чипы AMD вскоре будут выпускаться на новой линии TSMC в Аризоне, что станет первым случаем, когда продукция компании будет производиться в США.
Тем временем NVIDIA недавно также объявила о планах инвестировать до 500 миллиардов долларов США в производство серверов ИИ в США в течение следующих четырёх лет и подтвердила, что её чипы Blackwell теперь производятся на заводе TSMC в Финиксе.