После обновления 17 октября санкций США против китайских разработчиков полупроводников , в которых плотность и производительность чипов были установлены в качестве новых параметров для ограничения китайских передовых вычислений и разработок искусственного интеллекта, разработчики чипов в Китае также оказались под пристальным вниманием. Как отметило Бюро промышленности и безопасности (BIS),новые санкции не позволят Китаю обойти ограничения путем простой покупки большего количества небольших чипов искусственного интеллекта для центров обработки данных, которые в сочетании будут такими же мощными, как и санкционные чипы. Неудивительно, что этот шаг подтолкнул китайскую полупроводниковую промышленность к ускорению развития местной экосистемы чиплетов
Во время мероприятия, организованного 25 октября компанией Xpeedic Technology, шанхайским поставщиком решений для проектирования EDA и SiP, представители отрасли собрались, чтобы изучить текущее состояние разработки китайских чиплетов.
Комментируя всплеск развития генеративного искусственного интеллекта и больших языковых моделей (LLM), Лин Фенг, основатель и генеральный директор Xpeedic, отметил, что если развитие китайской полупроводниковой промышленности просто пойдет по пути закона Мура, возникнет серьезный разрыв в производительности для удовлетворения потребностей ИИ-вычислений. «Мы не сможем устранить этот разрыв за счет увеличения плотности транзисторов или плотности упаковки, поскольку это требует решения на более глубоком уровне», — сказал Лин, который считает, что традиционная система на кристалле (SoC) уступает место системе чиплетов , которая приводит к повышению производительности, снижению затрат, сокращению времени выхода на рынок и преодолению ограничений на передовые техпроцессы.
Отмечая успешные разработки процессоров AMD и Apple, Лин считает, что «EDA + IP + упаковка» является формулой успеха в этом секторе. Стандарт чиплетов является фундаментальным, но совместная разработка является настоящим ключом к успеху. У Фэн, главный инженер ZTE Corp, специализирующийся на технологии высокоскоростных межсоединений, в свою очередь, выделил три текущих препятствия, с которыми сталкивается разработка китайских чиплетов, в том числе то, что они не могут заменить передовые технологии обработки, их стандарт межсоединений нуждается в дальнейшей стандартизации, а их стоимость резко возрастает при технологических улучшениях. Инженер ZTE также отметил, что упаковка, межкомпонентное соединение (D2D) и совместное проектирование на системном уровне являются ключевыми технологиями чиплетов, которые необходимо укреплять, особенно когда речь идет об усилиях по стандартизации D2D, которые считаются фундаментальными для построения экосистемы. Хотя стандартизация и упаковка D2D являются основополагающими, Фэн считает, что архитектура чиплетов и реализация дизайна являются истинными ключами к компетентности китайской индустрии чиплетов, особенно совместного проектирования, моделирования и проверки чиплетов. В этом контексте соответствующая экосистема EDA является ключевым полем битвы.
На мероприятии Яо Ли, руководитель отдела дизайна упаковки Unisoc, также продемонстрировал стремление компании использовать платформу чиплетов в различных приложениях, включая смартфоны, автомобильные двухканальные модули, автомобильные Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) и дисплеи FCBGA. . Что касается различных передовых технологий упаковки, Яо отмечает, что сектор бытовой электроники в Китае часто требует упаковки Flip Chip Chip Scale Packaging (FCCP) и Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP). Для сравнения, промышленные приложения в основном требуют SiP и FCBGA.
Ориентиры для будущего прорыва?
Что касается дальнейшего развития Китая в условиях последних санкций США, Инь Шоуи, заместитель декана Школы интегральных схем Университета Цинхуа, обобщил несколько различных способов внедрения инноваций в области микросхем, объединяющих вычислительную архитектуру и передовую упаковку. Инь упомянул несколько усилий в качестве ориентиров для таких начинаний, в том числе чип обработки потока данных, представленный Google TPU, и усилия Samsung по интеграции обработки в памяти (PIM) и памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Инь также упомянул чипы уровня пластины, такие как как Tesla Dojo, и Ponte Vecchio от Intel с 3D-стеком в качестве эталонов для китайской разработки передовой упаковки.