Согласно новой патентной заявке AMD разработала «новый дизайн упаковки», который, как утверждается, усовершенствует процесс компоновки чипов, в конечном итоге сокращая задержки при межсоединении и значительно повышая производительность.
В патенте, о котором идёт речь, говорится, что AMD планирует внедрить инновационный подход к компоновке чипов, при котором более мелкие чипы частично перекрываются с более крупным чипом. Эта технология направлена на масштабирование конструкции чипов за счёт создания места для дополнительных чипов, а значит, и для большего количества функций на одном чипе, что в конечном итоге позволит гораздо эффективнее использовать контактную площадь кристалла. Благодаря этому при том же размере кристалла AMD может увеличить количество ядер, объём кэша и пропускную способность памяти, что позволяет значительно повысить производительность.
Ещё один интересный факт об этом подходе заключается в том, что с помощью такого метода можно сократить задержку при межсоединении, учитывая, что перекрывающиеся чипы могут уменьшить расстояние между компонентами, что приведёт к более быстрой передаче данных. Кроме того, при таком расположении не возникнет проблем с ограничением мощности, поскольку отдельные чипы позволяют более эффективно управлять отдельными блоками.