::: [email protected]
::: [email protected]
::: [email protected]
Создано вдохновленное природой решение для производства биоразлагаемой электроники
Исследовательская группа под руководством профессора Карла Лео из Дрезденского технического университета TUD разработала инновационное, вдохновлённое природой решение, которое может произвести революцию в электронной промышленности: «Leaftronics». Этот инновационный подход использует естественную структуру листьев для создания биоразлагаемых электронных подложек с улучшенными свойствами и предлагает устойчивое, эффективное и масштабируемое решение глобальной проблемы отходов
Электронные устройства, от игрушек до смартфонов, используют печатные платы, изготовленные из эпоксидной смолы, армированной стекловолокном.
Эти материалы не подлежат вторичной переработке, не говоря уже о биоразложении. Учитывая, что объём электронных отходов составляет более 60 миллионов тонн в год (из которых более 75% не собираются по всему миру), существует острая необходимость в экологичных альтернативах.
Изображение: © Kai Schmidt
Ученые нашли решение, используя природную структуру листьев, которая укрепляет биоразлагаемые полимерные пленки. Эти пленки могут выдерживать высокие температуры, сохраняя свою стабильность и не теряя своей биоразлагаемости.
«Мы были удивлены, обнаружив, что эти естественные каркасы не только поддерживают живые клетки в природе, но и могут удерживать вместе полимеры, поддающиеся растворению, даже при относительно высоких температурах, при которых эти полимеры должны начать плавиться», —объясняет доктор Ханс Клеманн, руководитель группы «Органические устройства и системы» в Институте прикладной физики.
Исследователи продемонстрировали, что эти полимерные плёнки, армированные лигноцеллюлозой, могут выдерживать производственный процесс пайки электронных схем и могут использоваться для изготовления современных тонкоплёночных устройств, таких как органические светоизлучающие диоды (OLED). Гладкость плёнок, которая является ключевым требованием для нанесения ультратонких слоёв материалов, позволяет изготавливать на этих подложках высокопроизводительную тонкоплёночную электронику.