Intel установила уже вторую систему EUV от ASML

Кристоф Фуке заявил, что машина для электронно-лучевой литографии с высоким NA менее подвержена задержкам в поставках по сравнению с существующими стандартными машинами для электронно-лучевой литографии, поскольку её можно собрать непосредственно на предприятии заказчика, что устраняет необходимость в разборке и повторной сборке. Такой подход экономит время и средства ASML и её клиентов, помогая ускорить поставки.

Марк Филлипс, директор по литографическому оборудованию в Intel, объявил, что компания успешно завершила установку двух систем EUV с высокой разрешающей способностью на своём предприятии в Портленде.

Более того, Марк Филлипс подчеркнул, что преимущества, которые дают машины EUV с высоким NA, превосходят ожидания по сравнению со стандартными машинами EUV.

Марк Филлипс также отметил, что установка второй системы EUV с высоким уровнем NA была завершена даже быстрее, чем первая. Он заявил, что вся необходимая инфраструктура для системы EUV с высоким содержанием NA установлена, и проверки масок, используемых для EUV с высоким содержанием NA, начались в соответствии с графиком. В результате Intel имеет хорошие возможности для запуска в производство с минимальными дополнительными усилиями.

Кроме того, Марку Филлипсу был задан вопрос о соотношении CAR (химически усиленного резиста) и metal oxide resists. Согласно отчету TechNews, он заявил, что, хотя CAR в настоящее время достаточно, в какой-то момент в будущем может возникнуть потребность в фоторезистах на основе оксида металла. Intel планирует запустить в массовое производство процесс Intel 14A к 2026-2027 годам, после чего будут произведены дальнейшие усовершенствования узла.

Раннее внедрение Intel высоконадежного EUV-оборудования ASML многими рассматривается как важный шаг Intel по восстановлению своего технологического лидерства.

Что касается других гигантов полупроводниковой промышленности, то компания ASML ранее подтвердила, что к концу этого года она поставит TSMC свои новейшие системы EUV с высоким разрешением. Согласно сообщению Economic Daily News, по слухам, в сентябре TSMC получила первое оборудование EUV с высоким разрешением, которое поможет компании в развитии технологических процессов.

С другой стороны, Samsung также решила приобрести оборудование EUV с высоким уровнем NA от ASML, в сообщении южнокорейского СМИ BusinessKorea говорится, что компания планирует сократить закупки оборудования для EUV-литографии следующего поколения от ASML после того, как вице-председатель Джун Ен Хен был назначен новым главой подразделения DS (Device Solutions) и рассмотрел текущие проекты и инвестиции.