TSMC приступит к созданию 1,4-нм техпроцесса и построит чип-фаундри в Сингапуре

Формально о разработке нового узла TSMC объявит в следующем месяце, сообщает корейское издание. Напомним, что тайваньский производитель собирается начать массовое производство чипов по нормам 3 нм во второй половине этого года. А первые продукты на базе 2-нм техпроцесса в виде ограниченных партий компания планирует начать выпускать в 2025 году, с выходом на массовое производство в 2026-м.

Издание отмечает, что к 2025 году компания Samsung также планирует выйти на использование 2-нм техпроцесса. Однако если TSMC объявит о разработке технологии производства чипов по нормам 1,4 нм, то южнокорейскому конкуренту не останется ничего иного, как последовать за лидером рынка и начать работу в том же направлении.

Компании TSMC и Samsung давно соревнуются в вопросе разработки всё более совершенных полупроводниковых технологических процессов. По крайней мере, по уровню присутствия на рынке лидирует TSMC. По данным TrendForce, доля чипов тайваньской компании на рынке (по показателю объёмов поставок) достигла 52,1 % в четвёртом квартале 2021 года. На Samsung приходились только 18,3 %.

Южнокорейский гигант прикладывает все усилия, чтобы догнать тайваньского конкурента. Samsung собирается выйти на массовое производство 3-нм чипов с новой структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA) в этом году. Эта технология позволяет делать транзисторы меньше и быстрее. И южнокорейская компания собирается обогнать TSMC в вопросе вывода её на рынок.

Компания Intel также недавно присоединилась к гонке техпроцессов, Напоминает Business Korea. Производитель объявил о планах по разработке техпроцесса меньше 2 нм ещё раньше, чем TSMC и Samsung. О своей цели — вернуть звание одного из ведущих производителей полупроводников — компания сообщила в 2021 году. А на производство продуктов по технологии Intel 18A эта компания рассчитывает выйти уже во второй половине 2024 года.

Однако эксперты индустрии пока скептически относятся к подобным заявлениям. Производителям полупроводников уже сегодня приходится прикладывать неимоверные усилия для того, чтобы опускать техпроцессы ещё ниже. По мере сокращения размеров транзисторов их форма в составе полупроводниковой цепи должна быть очень точной. Технологические барьеры, находящиеся на пути решения этой задачи, становится всё сложнее и сложнее преодолеть. Кроме того, компаниям становится всё труднее получать удовлетворительный объём качественных чипов на основе новых техпроцессов при массовом производстве.

При этом основатель компании TSMC Моррис Чан (Morris Chang) всё ещё считает своим долгом заявлять при любой возможности об эффективности концентрации контрактного производства чипов на Тайване, но его преемники планомерно расширяют географию предприятий. Одно из них, по новым слухам, может появиться на территории Сингапура.

Соответствующую информацию опубликовало издание The Wall Street Journal. По данным первоисточника, сейчас руководство TSMC ведёт переговоры с властями Сингапура о совместном финансировании проекта, чей бюджет может измеряться миллиардами долларов США. По замыслу, полноценное предприятие по выпуску полупроводниковых чипов сможет обрабатывать кремниевые пластины с использованием литографических норм от 28 до 7 нм, что соответствует потребностям широкого спектра клиентов.

Представители TSMC публично комментировать данные слухи отказались, но заявили, что компания не исключает никаких возможностей, хотя и не располагает конкретными планами в настоящее время. Напомним, что предприятие TSMC в штате Аризона уже строится и начнёт выдавать 5-нм продукцию к 2024 году, в его развитие компания готова вложить $12 млрд. Японский проект чуть меньшего масштаба позволит местному предприятию сосредоточиться на выпуске 28-нм и 12-нм продукции для нужд компаний Sony и Denso, которые станут акционерами и инвесторами, а также сторонних клиентов. В этом году на капитальное строительство TSMC готова выделить от $40 до $44 млрд.