ASML планирует в следующем году выпустить десять устройств, способных производить 2-нм чипы

Согласно сообщениям TrendForce, ASML, лидер в области передового оборудования для полупроводниковой литографии, планирует в следующем году изготовить десять устройств, способных производить 2-нм чипы, а в ближайшие годы планирует увеличить годовую производственную мощность до 20 устройств.

Intel обеспечила себе до шести из 10, а Samsung также активно занимается закупками оборудования.

TSMC сталкивается со значительным давлением в этой конкурентной среде. Южнокорейское технологическое издание SamMobile сообщило, что, поскольку крупные производители полупроводников объявляют о планах начать производство 2-нм чипов в 2025 году, ASML собирается представить оборудование, способное производить чипы с использованием 2-нм процесса, в ближайшие месяцы.

Ожидается, что новейшее оборудование для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV) увеличит числовую апертуру (NA) с 0,33 до 0,55. Это усовершенствование улучшает способность оптической системы собирать свет, позволяя производителям полупроводников использовать передовые методы формирования рисунка для производства чипов по 2-нм техпроцессу.

ASML — единственный мировой производитель передового оборудования EUV для процессов на 7 нм и менее. Это оборудование не только дорогое (по несколько миллионов долларов каждое), но и имеет ограниченные производственные мощности. Это привело к высокому спросу со стороны крупных производителей полупроводников, таких как Samsung, Intel и TSMC.

В настоящее время только пять производителей микросхем в мире, включая TSMC, Samsung, SK Hynix, Intel и Micron, нуждаются в оборудовании EUV, при этом на долю TSMC приходится 70% закупок EUV. Компания Samsung также активно развивает сотрудничество и подписала историческое соглашение с ASML о совместном инвестировании 1 триллиона вон (приблизительно 755 миллионов долларов США) в создание научно-исследовательского центра в Южной Корее. Целью этого сотрудничества является содействие развитию 2-нм техпроцесса Samsung. Samsung планирует начать производство 2-нм чипов к концу 2025 года после приобретения 2-нм производственного оборудования. Вице-президент Samsung Electronics Кён Ке Хён, возглавляющий подразделение решений для устройств, подчеркнул, что новое соглашение с ASML поможет Samsung в приобретении оборудования нового поколения с высокой NA EUV. Кён сказал: «Samsung обеспечил себе приоритет над технологией оборудования High-NA. (По итогам поездки) я считаю, что мы создали для себя возможность оптимизировать использование технологии High-NA для производства микросхем памяти DRAM и логических микросхем в долгосрочной перспективе». Что касается Intel, то в рамках своей стратегии IDM 2.0 она реализует план разработки процесса «5 узлов за четыре года».

Intel подчеркивает, что ее процесс Intel 20A приближается к готовности к массовому производству, как и планировалось, а этап производства процесса Intel 18A запланирован на первый квартал следующего года.

Столкнувшись с сильной конкуренцией со стороны Samsung и Intel, TSMC не сидит сложа руки. Согласно сообщениям со ссылкой на Financial Times, TSMC продемонстрировала результаты испытаний своего 2-нм прототипа крупным клиентам, таким как Apple и NVIDIA. TSMC ранее упоминала в своем отчете о прибылях и убытках, что ожидает, что 2-нм процесс будет запущен в массовое производство, как и планировалось, в 2025 году. Выпуск 2-нм решения задней шины питания компании запланирован на вторую половину 2025 года, а массовое производство запланировано на 2026 год.